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群芯微SSOP-4可控硅光耦QXM3053 600V

QXM3053器件是由一个 GaAs 红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器,丝印3053,sop4封装,工作温度-55℃~110℃,输入-输出隔离电压3750Vrms,峰值击穿电压600v,符合安规标准:UL 1577,VDE DIN EN60747-5-5 (VDE 0884-5),CQC11-471543-2022。

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QXM3053器件是由一个 GaAs 红外发光二极管和一个单晶硅芯片的过零相位光电双向晶闸管组成的光电耦合器,丝印3053,sop4封装,工作温度-55℃~110℃,输入-输出隔离电压3750Vrms,峰值击穿电压600v,符合安规标准:UL 1577,VDE DIN EN60747-5-5 (VDE 0884-5),CQC11-471543-2022。

3053光耦QXM3053极限参数;

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